刘思远 · Analog Design Engineer

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刘思远
模拟设计工程师
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男2000-06应届毕业生12K-18K
汉族共青团员山东青岛未婚

个人总结

刘思远拥有约2年模拟IC设计经验,深耕射频与电源管理芯片领域。在0.18μm SiGe BiCMOS工艺下成功完成低噪声放大器与混频器设计,流片良率达92%;并主导高精度基准电压源项目,将温度系数优化至4.2ppm/℃,实测良率超97%。精通Cadence Virtuoso/Spectre及全定制版图流程,具备从原理图到量产验证的完整闭环能力。

工作经历

模拟设计工程师某通信设备制造商
2023-06 - 至今
模拟设计工程师|射频与模拟IC设计部
  • 面向5G基站射频前端,采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺设计低噪声放大器(LNA):使用Cadence Virtuoso完成原理图与版图,通过SPICE仿真优化输入匹配与噪声性能,实现0.85dB噪声系数、18.5dB增益及-12dBm输入1dB压缩点,流片良率达92%。

  • 针对混频器模块线性度与转换增益的权衡,采用Gilbert单元并引入源极退化电感,在Cadence环境下完成全定制版图设计;后仿真实现6.5dB转换增益、+10dBm IIP3及小于-45dBc的LO泄漏,经两次流片迭代满足系统规格。

  • 负责射频前端模拟模块的版图布局与信号完整性审查,通过添加屏蔽地环与优化关键差分走线间距,将衬底耦合噪声降低约8dB,确保LNA与混频器级联时增益平坦度保持在±0.3dB以内,助力整体接收链路噪声系数达标。

Cadence VirtuosoSPICE仿真低噪声放大器混频器版图设计信号完整性

项目经历

项目负责人高精度基准电压源设计
2022-09 - 2023-06
项目负责人|研究生课题
  • 作为项目负责人,在0.18μm BCD工艺下设计带隙基准电压源,采用分段曲率补偿技术抑制温度漂移,将温度系数从典型值10ppm/℃优化至4.2ppm/℃(-40~125℃范围)。

  • 使用Cadence Spectre完成全工艺角与蒙特卡洛仿真,确保±3σ工艺波动下温度系数低于5.5ppm/℃,流片后实测良率达97%以上。

  • 独立完成从原理图到版图验证全流程,版图面积压缩至0.012mm²,通过DRC/LVS及寄生参数后仿,实测基准电压1.215V,偏差小于0.3%。

  • 项目周期10个月,按期交付流片;测试显示电源抑制比(PSRR)在1kHz处达-85dB,静态电流仅12μA,满足高精度ADC/DAC供电需求。

  • 编写完整设计文档与测试报告,总结温度补偿算法与版图优化经验,为后续低功耗基准源设计提供可复用的技术参考。

带隙基准温度补偿BCD工艺Cadence Spectre版图验证
核心设计成员升压型DC-DC转换器设计
2022-03 - 2022-08
核心设计成员|课程设计
  • 作为核心设计成员,基于0.18μm BCD工艺设计峰值电流模式升压转换器,在3.6V输入、5V输出/0.5A负载下实现95.2%峰值效率,输出纹波控制在18mV以内。

  • 独立完成Type-III型环路补偿网络设计与建模,通过Cadence Spectre扫频仿真验证,全负载范围相位裕度>65°,负载调整率优于0.5%。

  • 使用Altium Designer进行原理图绘制与双层PCB布局,优化功率级走线及反馈路径,经后仿真确认无稳定性风险;配合测试团队完成板级验证,实测效率与仿真偏差<1%。

  • 参与系统级行为建模,用Verilog-A构建开关管与误差放大器模型,加速瞬态仿真收敛,将单次仿真时间从8小时缩短至2.5小时,支持多参数快速迭代。

DC-DC峰值电流模式环路补偿Altium Designer仿真验证

教育经历

电子科技大学电子科学与工程学院集成电路设计与集成系统硕士GPA: 3.7/4.0
2021-09 - 2023-06

专业技能

模拟IC设计
9/10
精通
电源管理设计
7/10
熟练
版图设计与验证
7/10
熟练
Cadence EDA工具
9/10
精通
仿真验证
9/10
精通
信号完整性
4/10
了解
BCD工艺
4/10
了解
PCB设计(Altium Designer)
4/10
了解

荣誉奖项

全国大学生电子设计竞赛省一等奖honor
2021

该竞赛作品基于FPGA实现了数字示波器,具备信号采集与显示功能,获得省级一等奖。

校优秀毕业论文honor
2023

该论文设计了一款高精度带隙基准电压源,电路性能稳定,被评为校级优秀毕业论文。

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