林芯怡 · Chip Sales Engineer

负责华南区中小客户线索拓展，通过电话初筛与Cold Call完成150+线索的意向摸排，依据技术需求与采购阶段识别出5个有效商机并录入CRM，推动线索向销售团队转化。

针对客户高频问询的MCU平台资源与参数比对问题，协助整理3款主推芯片的选型对比材料，提炼外设兼容性、典型功耗等关键信息，为团队技术答疑提供标准化素材。

随同客户经理实地拜访一家物联网终端厂商，现场记录客户在低功耗唤醒、接口资源等方面的需求反馈，输出结构化会议纪要，据此更新客户需求画像并促成一次内部选型专题讨论。

凭借微电子专业背景，在Cold Call中直接回应客户的基础技术疑问，将电话有效沟通率提升至约30%，显著降低二次外呼比例。

作为项目组长，统筹智能手表主控选型需求，梳理显示、通信、传感器等8项核心外设约束，绘制模块化原理框图，为选型建立清晰的技术边界。

对三款候选MCU（代号A/B/C）进行深度对比，量化分析Sleep/Run模式功耗、外设集成度与唤醒时间，最终推荐B芯片，将典型功耗预算从12mA压缩至7.8mA，理论续航提升约35%。

构建涵盖芯片单价、外围BOM与开发工具成本的3年TCO模型，证明推荐方案总成本较其余候选降低约18%，在性能与量产经济性之间实现最优平衡。

主笔撰写30页选型报告，包含指标矩阵、成本归因与备选预案，结题获“校级优秀项目”（前5%），并被选为课程示范案例。

为补齐技术型销售在客户现场“讲得清协议、答得上痛点”的能力短板，主导搭建基于Cortex-M0+ MCU与I2C温湿度传感器的信号采集原型，独立完成外围电路设计与嵌入式C驱动开发，实现传感器数据每秒10次轮询及LCD实时刷新，系统连续无故障运行超120小时。

模拟真实客户技术交流场景，围绕“I2C总线冲突”“采样速率与功耗平衡”“不同供应商传感器替代方案”等高频问题设计12组演示脚本，组织8轮团队内部模拟路演，将现场技术追问一次性准确应答率从首次的65%提升至92%。

提炼原型搭建与演示过程中复现的典型故障，编写《传感演示系统常见故障排除手册》，覆盖时序偏差、电源纹波、焊接虚接等5类共20条排查步骤与波形对比图，被团队采纳为新人技术演示培训参考材料。

将每次模拟演示的客户提问与自身应答录音转写并复盘，沉淀为“技术演示应答知识库”共56条FAQ，后续应用于华南区客户拜访前的预演环节，有效减少因技术沟通不充分导致的商机流失。

针对2024年Q4上游原厂涨价传闻，系统梳理5家国内外MCU厂商季度财报与法说会纪要，抓取产能利用率、库存周转天数及调价声明时间线，整理成含8张可视化图表的竞争动态简报，在客户价格谈判前提供给3名销售同事，成功稳定华南区两家关键客户的年度框架订单预期。

深入拆解国产厂商A、B与国际厂商C、D的阶梯定价与返点政策，结合客户12个月采购预测构建“换芯成本对比模型”，发现国产方案在50ku+用量下具备约22%的价格优势，支撑销售团队引导一家智能家电客户启动国产替代验证，预计年采购额约80万元。

通过交叉分析各厂商公开财报中“前五大客户占比”及下游行业分布，识别出厂商D汽车客户集中度高达65%且库存周转天数连续两季攀升，提前2个月形成供应风险预警摘要，协助销售团队为3家受影响客户预先拟定备选方案，最终避免2起项目交付延期。

将30页分析报告提炼为15页《MCU市场趋势与选型建议》客户演示材料，运用瀑布图与竞争力矩阵直观对比厂商定价策略与产品路线图，独立支持3次线上技术交流，在一次物联网客户会议后成功争取到1200片国产MCU样品测试机会。

基于Excel Power Query搭建竞品定价动态追踪表，实现5家厂商公开报价、交期及技术参数的自动抓取与多维对比看板，将周度市场信息整理时间从5小时压缩至1.5小时，该工具被区域销售团队采纳为日常参考模板。

数字信号处理

通信电子线路

嵌入式系统设计

毕业设计：《基于深度学习的无线信道估计与信号检测》，成绩优秀

获全国大学生电子设计竞赛全国二等奖