林若曦 · Circuit Engineer

• 主导某型智能手表主控平台设计，基于ARM+DDR3架构在Altium Designer中完成6层HDI原理图与PCB layout，运用HyperLynx进行DDR时序与高速总线信号完整性仿真，一版打板即成功点亮，将原型验证周期压缩近30%。

• 负责可穿戴多体征传感器模块的混合信号电路设计，优化TIA前端与低噪声电源布局，将PPG信号信噪比提升6 dB，整板功耗控制在12 mW以内，模块顺利集成至旗舰健康手表并进入临床比对。

• 针对穿戴产品金属机身与高密度互连带来的电磁兼容风险，主导预扫描与整改，重构高速信号回流路径、增加分区屏蔽与共模滤波策略，产品一次性通过FCC Part 15B及EN 301 489认证，避免因EMC问题导致上市延期。

• 输出BOM、Gerber及ICT/PCBA测试方案，主导NPI阶段3轮试产支持，通过DFM优化将SMT一次直通率从89%提升至97.5%，并协助建立产线校准规程，保障6万+套主控与传感器模块按时交付。

• 深度参与3款半导体测试负载板原型开发，基于PADS独立完成模拟信号链与多路电源域的原理图及四层PCB布局，保障关键信号完整性，设计一次通过工程评审。

• 主导关键信号链路中运放、ADC、精密电阻等120余颗元器件的参数分析与替代选型，协同供应商完成样品验证，BOM成本降低约11%，交付周期缩短2周。

• 针对射频校准板在2.4 GHz频段的频偏与功率波动问题，独立完成焊接调试及S参数实测，通过失效分析定位3类阻抗失配根因，优化匹配网络后批量校准一次通过率从84%提升至97%。

• 建立产线常见故障排查树与标准化复现流程，累计处理焊接异常、器件批次偏移等现场问题40余起，将平均故障定位时间压缩至2小时以内，支撑800+片板卡按时交付。

• 主导基于ARM Cortex-M4平台的核心板方案设计与原理图绘制，运用Cadence Sigrity对DDR3高速接口进行前仿真与板级信号完整性分析，优化端接拓扑与走线约束，将DDR3写入时序裕量提升至218 ps，一版流片通过功能验证。

• 针对可穿戴设备严苛功耗要求，重构电源树并设计多级动态电压调节策略，结合低功耗器件选型，将核心板待机功耗降至42 μA，全负载运行功耗较上版下降27%。

• 独立完成8层HDI板layout指导与关键高速走线评审，通过PDN仿真优化去耦网络阻抗，电源噪声纹波控制在±22 mV以内，EMC辐射发射预测试一次通过CISPR 22 Class B限值。

• 协同嵌入式与结构团队定义板级接口规范，引入量产可测试性设计（DFT），自制产线校准工装，将单板功能测试压缩至2.3分钟，试产500片直通率达99.4%。

• 搭建核心板信号质量与功耗自动化测试平台，输出12份设计验证报告与高速布线规范，支撑后续3款穿戴产品核心板快速复用，设计周期平均缩短4周。

• 主导工业级多通道热电偶采集模块的混合信号电路设计，针对K型热电偶微伏级信号，设计低漂移仪表放大器与4-20mA变送输出级，在Altium Designer中完成4层混合信号PCB布局，将输入等效噪声电压控制在2.3 μVpp以内，实现0.1℃温度分辨力与满量程±0.5℃精度。

• 建立从传感器端到电流输出端的全链路噪声模型，优化模拟前端滤波网络与数字电源分割，配合钢网开孔与回流焊曲线调试，将输出纹波及毛刺降低至28 mVpp以下，一次通过现场仪表兼容性验证。

• 针对工业现场强静电与浪涌环境，设计三级防护电路（TVS+共模扼流圈+RC吸收），模块顺利通过IEC 61000-4-2接触±8 kV、空气±15 kV静电放电测试，首版工程样机即满足量产准入标准。

• 编写自动化标定与线性化固件协同方案，将单板校准时间从约3分钟压缩至50秒，支撑首批2000台工业传感节点按时交付，并输出面向产线的调试与防护设计规范。

• 独立负责某射频前端模组量产测试治具的信号链路设计，基于射频开关矩阵与多级LNA搭建多通道调理电路，使用PADS Router完成6层高密度PCB Layout，实现16通道间50 Ω阻抗匹配与全链路插损＜2.8 dB。

• 运用矢量网络分析仪对LNA外围匹配网络进行仿真-实测联合调试，将2.4 GHz及5.8 GHz频段各端口回波损耗优化至-18 dB以下，带内增益平坦度改善0.5 dB，小信号测试信噪比提升3 dB。

• 针对高隔离需求，设计分腔屏蔽结构并定义吸波材料位置与接地过孔阵列，相邻通道串扰压制在-70 dBc以下，根除批量测试中的邻道误抓问题。

• 治具交付后，单板射频参数测试时间从120秒压缩至68秒，效率提升约43%；编写《射频治具调试及阻抗匹配规范》，被团队平行复用于后续3款校准板开发，设计复用率超60%。

入职芯测科技首年因快速解决射频测试板量产故障获研发中心表彰。