林一峰 · Electrical Engineer

• 主导半导体晶圆倒片机电气系统架构设计，基于 EPLAN 完成 37 页电气原理图与整机 BOM，覆盖 32 个 DI/DO、8 路 AI 及 4 轴伺服接口；图纸一次性通过审核并纳入标准配置库。

• 选用西门子 S7-1200 PLC，基于 EtherCAT 总线搭建分布式运动控制网络，按 IEC 61131-3 编写 LD/ST 混合程序，将晶圆取放片循环节拍稳定在 2.8 s 以内。

• 针对高速倒片过程中的振动与过冲，完成伺服陷波滤波与增益参数联调，将机械末端稳态位置误差从 ±0.5 mm 缩小至 ±0.08 mm（降幅 84%），伺服报警频次下降约 80%。

• 制定上电安全与调试流程，2 周内完成电气柜查线、I/O 对点及轴使能测试；协同机械/软件团队实现全自动运行逻辑，助力设备较原计划提前 5 天满足 SEMI S2 预审条件。

• 参与 SMT 产线上下料工位电气改造，运用 AutoCAD Electrical 绘制并发布 20 余张电气原理图与接线图，统一传感器/执行器接口规范，使现场查线耗时缩短约 30%。

• 针对多规格工件检测难题，完成光电与电感传感器选型及灵敏度标定，配合抗干扰电路设计，将误检率从 5% 降至 0.8%，有效减少异常停机。

• 基于三菱 FX5U PLC 编写气动夹爪与传送带联控程序，通过工序时序优化将单次上下料节拍由 12 s 压缩至 8 s（缩短 33%），对应单班产能提升约 20%。

• 重构设备安全回路，集成急停、安全光幕与门锁开关的双通道冗余设计，顺利通过内部安全验收，运行期间实现零安全事故。

• 配合机械工程师调试气动回路，调整电磁阀动作时序与节流阀参数，消除上料机械抖动引发的间歇卡料，使该类故障停机次数降低 50%。

• 基于 STM32F4 设计半导体激光器温控板，采用 Altium Designer 完成四层 PCB 布局，集成 TEC 驱动与 24 位 ADC 采样链路；通过模数分区与星型接地，将温度测量噪声耦合抑制在 ±0.05 °C 内。

• 编写嵌入式 C 固件实现自适应 PID 控温与 TEC 电流双向切换；在 25 °C 设定点，激光器管芯温度稳定在 ±0.1 °C，全量程阶跃响应时间 < 15 秒。

• 开发 CAN 总线多节点通信协议，在 1 Mbps 速率下实现温控模块与上位机 LabVIEW 实时数据交互，指令响应延迟 < 5 ms。

• 设计功率级 TEC 驱动电路，支持 ±2 A 连续输出，并内建过流、过温硬件保护，连续带载 48 小时无故障运行。

• 搭建 10–40 °C 环境温度测试平台，验证模块在 40 °C 温跨下温度波动 < ±0.05 °C；通过实验室技术评审后，作为子系统转入设备集成。

• 电力系统分析（含课程设计）

• 高电压技术

• 电力电子技术

• 电机与拖动基础

• 毕业设计：《基于深度学习的输电线路故障诊断方法研究》（校级优秀毕设）

凭借基于FPGA的半导体测试信号发生器设计获省级二等奖