陈启维 · Audio Engineer

• 为解决某声学研发实验室书架音箱中低音单元因分割振动导致的中高频声染色，在 COMSOL 中对锥盆振膜进行参数化形貌与拓扑联合优化，生成仿生肋状加强构型，使振膜质量较初始设计降低 19%，一阶分割振动频率由 4.5 kHz 提升至 6.8 kHz。

• 将优化振膜转化为可制造的 3D 模型，采用高韧性光敏树脂 SLA 快速成型 3 版候选振膜，主导振膜与音圈、折环的精密粘接装配，实现原型扬声器组件同轴度 ≤0.1 mm。

• 搭建基于 Klippel 分析仪的声学测试链路，在半消声室中对 3 组样机进行频响、失真与指向性测量；最优样机轴线声压级波动从 ±4 dB 收窄至 ±2 dB（500 Hz10 kHz），总谐波失真在 100 Hz6 kHz 平均降低约 2.1 个百分点。

• 将测试结果反馈至仿真模型，迭代修正材料阻尼与边界条件，使全频带仿真与实测频响相关性达 0.93，为实验室振膜正向设计建立起“仿真优化—快制—测量验证”的闭环流程。

• 主导某智能硬件创新工坊便携式蓝牙音箱一体化壳体设计，运用 SolidWorks 参数化建模与腔体曲面重构，将声腔分割面由 7 处减至 2 处，理论泄漏路径缩短约 40%。

• 设计双止口配合，仿真优化氟橡胶密封圈压缩比与密封带分布；在 300 Pa 压差下通过气密性测试仪验证，壳体泄漏率从 18 cc/min 降至 5 cc/min。

• 基于显式动力学对 CNC 铝合金样件进行 1.2 m 六面跌落仿真，定位应力集中区并增设 4 条加强筋，实现原型一次通过跌落测试，应力降低 27%。

• 协同供应商完成 5 套 CNC 样件试制与装配，设计气密性自检工装，将装配合格率从 60% 提升至 100%，最终交付满足某音频品牌概念机声学与可靠性要求的样机。

• 主导某音频电子联合实验室 D 类功放模块的强迫风冷散热仿真，使用 ANSYS Icepak 建立包含 PCB 铜层分布与功率芯片封装细节的精细热模型，将结温预测误差控制在 ±3 ℃ 以内，定位出原方案中 MOSFET 区域近 8 ℃ 的热点累积。

• 针对仿真识别的涡流低速区，提出双风道导流隔板与散热片齿高递增方案，经迭代仿真验证，功放模块壳体内部平均风速提升约 22%，关键器件结温最高降幅达 11.5 ℃。

• 独立搭建多通道热电偶测温平台，完成原型模块在额定功率与 1.5 倍过载工况下的稳态/瞬态温升标定实验；通过实验数据反向修正 Icepak 模型中对流换热系数与接触热阻参数，将模型置信度提升至 95% 以上。

• 撰写热设计仿真-实验对比报告，输出 PCB 布局调整、导热界面材料选型及风道结构优化建议共 7 条，其中 4 条被下一版工程样机采纳，使模块在 40 ℃ 环境温箱中连续运行 4 小时无热保护触发。

• 机械设计

• 机械制造技术基础

• 机电传动控制

• 数控技术及应用

• 毕业设计：《基于深度学习的刀具磨损状态智能监测系统》获校级优秀毕业论文

完成超薄平板扬声器阵列的磁路与振膜协同设计，提升薄型电声换能器性能。