刘志远 · 自动化
个人总结
资深自动化硬件工程师,拥有近8年从通信射频、半导体方案到工业自动化与智能机器人的全链硬件研发经验。主导过基站射频自动化校准板、工业MCU全功能评估套件、多轴驱控一体主板与物流机器人安全硬件平台等核心项目,多次将量产直通率提升至99%以上,并通过SIL 2功能安全认证。精通高速数模混合PCB、实时工业总线(EtherCAT/PROFINET/CAN FD)与FPGA协同设计,具备芯片定义、WCCA/DFMEA、团队搭建、全球认证及规模量产的全流程能力。
主导建立的EMC与高可靠性设计规范将客户认证一次通过率由60%提升至92%,实现32万小时 MTBF及年故障率<**0.15%**的在网表现。
曾管理12人硬件团队,将新一代平台研发周期从9个月压缩至6个月,设计冻结后平均改版次数降至0.5次以下。
工作经历
针对4G RRU射频前端人工校准节拍长且一致性差的产线瓶颈,主导设计集成数字步进衰减器、包络检波与多通道同步ADC的自动化校准与监控板,将单机发射功率及ACLR校准周期由10分钟压缩至2分钟,量产直通率提升至98.3%。
基于Altium Designer完成6层射频-数模混合高速PCB设计,通过精密50Ω阻抗控制、分区铜皮屏蔽与电源低噪声布局,实现2.6 GHz频段杂散抑制优于**-72 dBc**,并一次性通过ETSI EN 301 489辐射与传导EMC认证,消除了因改版导致的2次制板迭代。
设计功放驻波比、过温与过功率多级硬件连锁保护电路,实现200 ms内自动关断保护与状态锁存上报,在现网运行中使功放输出级因异常导致的年故障率下降58%,监控模块MTBF突破32万小时。
制定自动化校准夹具的硬件接口与信号完整性规范,协同固件团队实现一键全频段自动校准及MES数据闭环,使单条产线标定人员编制由6人核减至2人,并成功将模块方案横向迁移至集团另一款多端口天线一体化基站,开发复用周期缩短40%。
在公司首款面向工业PLC与驱动应用的Cortex‑M7 MCU导入期,主导规划并完成全功能评估板与通信子板套件的硬件架构设计,基于Cadence完成14层高密度PCB布局,集成EtherCAT、PROFINET、CAN FD等多协议接口与双路隔离电源;套件推出后成为全球15家自动化客户的初始开发平台,将客户从芯片选型到总线通信点亮的平均周期由10周压缩至3周以内。
针对伺服驱动客户对实时性与精度的苛求,设计并提供高精度驱动参考板卡,包含低抖动PWM分配网络、编码器分频与Δ‑Σ电流采样调理电路,并配合完整的应力测试报告与应用笔记;某中型驱动厂商据此在6个月内即冻结新一代低压伺服驱动器硬件设计,助推该MCU系列当年斩获逾80万颗采购意向。
系统提炼工业环境下的硬件可靠性与EMC设计准则,输出《工业通信MCU硬件设计白皮书》,将隔离布局、电源树规划、信号回流等经验固化为可复用的参考规则;辅导客户开发板一次性通过IEC 61000‑4‑2/4/5测试的比率由60%提升至92%,原厂现场支持频次同比降低40%以上。
深度协同芯片定义团队,依据PLC/DCS客户对IO冗余与功能安全的需求,反向驱动下一代MCU集成故障注入检测电路与双核锁步选项,避免一次投片后重大改版,预估节省超30万美元 NRE投入,提前锁定了3家重点客户的长期配套意向。
针对大型PLC主控模块高密度集成与严苛工业环境需求,主导重构主控与背板总线硬件架构,运用多维信号完整性仿真优化高速并行总线拓扑,使系统最大可扩展模块数从24个提升至32个,并在-40~+85℃全温范围内通过IEC 61000-4系列EMC三级测试。
为满足分布式产线远距离、高可靠通讯要求,设计基于Profibus-DP的冗余远程IO站硬件方案,融合模块化供电与多类型信号调理电路,单站实现256点混合IO接入,通讯误码率低于10⁻⁹,首年量产直通率达99.2%。
主导从原型设计到规模量产的全周期导入,通过DFM优化、自动化测试治具开发及供应商制程管控,将主控与远程IO模块的综合制造成本降低18%,支撑产线年出货量突破5,000套。
作为硬件架构负责人,协同固件、结构与合规团队完成CE、UL工业控制设备全套认证,通过预合规扫描与风险评估将认证周期压缩约25%,确保产品按期进入欧美主流工业市场。
负责物流机器人核心控制硬件技术规划,主导将分立的工控机、驱动与I/O模块整合为自研驱控一体主板,单板集成度提升60%、整机BOM成本下降35%,平台已稳定迭代3代产品并累计出货超5000台。
针对人机混行场景的功能安全刚需,从零搭建安全硬件子系统,设计双通道冗余架构与诊断电路,自主开发STO(安全转矩关断)与安全限速模块,一次性通过SIL 2安全完整性等级认证,使产品成为公司首款第三方认证的功能安全机器人,至今保持0安全事故。
组建并管理12人硬件开发团队,建立从需求基线、WCCA、DFMEA到多维评审的全流程管理体系,同步推动与算法、结构、软件的跨域协同,将新一代平台研发周期由9个月压缩至6个月,且设计冻结后平均改版次数降至0.5次以下。
主导解决仓储高低温与强振动环境下的可靠性瓶颈,制定基于HALT的验证策略,完成驱控一体主板的高速信号完整性优化与宽压防护设计,使产品一次性通过-40~85℃宽温及5Grms振动测试,首批量产直通率达98.5%,年场返率控制在**0.2%**以内。
项目经历
针对某头部机械臂厂商的六轴驱控需求,制定以FPGA+EtherCAT从站为核心的多轴运动控制卡架构方案,独立完成12层高速PCB设计,通过严格的信号完整性与电源完整性仿真,实现控制器与伺服驱动器间全数字互联。
基于FPGA实现EtherCAT从站控制器IP集成与分布式时钟同步逻辑,自主开发硬件接口电路,实现8轴同步控制与位置反馈,实测同步抖动小于50ns,通信周期稳定在125μs,满足高精度轨迹插补需求。
设计兼容脉冲、模拟量与EtherCAT的多模伺服接口电路,并加入硬件级安全转矩关断(STO)回路,使控制卡适配市面上**95%**以上主流伺服驱动器,单板即完成运动规划、总线通信与实时控制。
提出模块化硬件测试策略,搭建自动化信号采集与回环验证环境,将单板调试周期从5天压缩至1.5天,提前暴露时序违规隐患,流片后板卡一次开机通过,量产直通率达99.3%。
主导将核心电路标准化为可复用IP库,输出3份硬件设计规范,使后续运动控制产品开发周期平均缩短30%,并在一年内支撑机械臂客户完成超500台设备批量出货。
针对5G基站能耗高企与运营商节能诉求,主导基于STM32的智能节电控制单元硬件系统设计,融合电压、电流、温湿度等多维度传感器,实现基站能效的立体化实时感知,单板集成度较传统方案提升40%。
从硬件底层实施低功耗架构重构:优化电源树与动态时钟分配,精调模拟前端休眠策略,使整板待机功耗降至2.8 mW(-48 V供电),单站年节电量突破1200 kWh。
制定面向基站环境的高可靠通信硬件方案,设计隔离型RS-485与CAN冗余回路,并定义增强型轻量通信协议栈,将关键能效调节指令响应延迟压缩至10 ms,通信丢包率<0.1%。
主导全流程硬件可靠性设计与HALT验证,构建故障模式库并施加多重保护,使产品平均无故障时间(MTBF)达12万小时;成功导入东部沿海超2000个站点在线运行,年化故障率低于0.15%。
为支撑规模化部署,设计多传感器一键式自动化校准与功能测试工装,将单板产测节拍缩至85秒,校准精度优于0.1%,顺利实现月产能10K的快速爬坡。
主导设计车载ECU自动化测试夹具硬件系统,规划多通道信号注入与同步采集架构,集成可编程电源、精密模拟负载及高带宽信号调理链路,在单台夹具内实现10余种传感器/执行器信号仿真,覆盖车速、油门、温度等关键工况。
开发基于CAN总线的诊断与实时交互接口,级联DUT实现自动握手、故障注入与响应监测,依据UDS协议执行200+项功能测试用例,将单台ECU完整测试节拍由手工12分钟压缩至90秒。
采用模块化治具与快换定位设计,以‘核心基座+可换信号适配板’方式兼容5款不同型号ECU,换型时间控制在2分钟以内,使一条产线可灵活切换多品种批量测试。
解决微弱信号采集信噪比瓶颈,优化模拟前端滤波网络与多层PCB布局,信号注入精度达**±0.1%FS**,关键通道信噪比提升22dB,测试结果一致性从93%提升至99.6%。
主导夹具从方案到量产的全过程,输出完整的BOM、工程图纸、工艺装配指导与计量校准规范,委托外协完成30台套复制,成功部署至3条自动化产线,支撑月测2.4万台ECU的全功能全检,终端不良流出率降低97%。
教育经历
专业技能
荣誉奖项
基站自动化校准模块实现大规模商用部署。
主导的分布式IO架构成功导入全球供应链。
驱控一体主板使物流机器人成本降低30%。
示例数据,仅供参考
换个风格试试
挑一个喜欢的风格,一键创建你的简历

















































