陈思睿 · 电路设计
个人总结
电子信息工程专业应届生,具备从射频调试到模拟、数字电路设计的全链路硬件实践。基站在职调试中将带内增益平坦度优化至±0.6 dB;独立设计三运放仪表放大器,仿真CMRR超120 dB,实测有效位数16 bit,完成四层PCB Layout;独立实现16阶FIR滤波器RTL设计,在Vivado中达成150 MHz时序收敛,资源占用低于5%,搭建MATLAB联合验证实现首轮100%数据一致。熟练使用Altium Designer、SPICE、Vivado、MATLAB及矢量网络分析仪,具备从设计、仿真到调试落地的综合工程能力。
工作经历
参与某5G基站射频前端模块调试,使用矢量网络分析仪完成20+通路S参数测量,定位并解决3处级间匹配失配,将带内增益平坦度从±1.8 dB优化至±0.6 dB。
负责板级调试中的精细焊接与改板验证,在新版PA偏置电路样品上更换01005封装阻容并复测,将静态工作点偏移控制在设计值±2%以内。
梳理射频前端BOM清单,对比38颗关键元件的交期、成本与替代规格,提出7项国产替代及冗余合并方案,5项被采纳,推动单板物料成本降低约12%。
在Altium Designer中维护设计变更记录,完成原理图与PCB封装库ECN同步,协助输出3版工程确认文件,保障打样与调试版本零差异,支撑小批量试产顺利流转。
项目经历
针对工业传感设备需求,设计基于三运放仪表放大器的高精度电桥信号调理电路,利用SPICE进行交流噪声分析与参数扫描,将输入参考噪声仿真值控制在0.9 μV/√Hz以内。
独立完成原理图设计与多版迭代,通过蒙特卡洛仿真优化电阻匹配容差,将共模抑制比仿真结果提升至120 dB以上,从设计层面保障微弱信号提取精度。
使用Altium Designer完成四层PCB Layout,采用星形接地、模拟与数字分区隔离布局,关键信号走线长度匹配控制在2 mil以内,降低串扰与寄生效应。
跟进PCB打样与首板调试,搭建测试环境实测调理后信号有效位数达16 bit,非线性误差低于0.02% FS,验证设计满足工业级采样前端指标要求。
独立使用Verilog在Vivado中完成16阶低通FIR滤波器模块的RTL设计与逻辑仿真,通过流水线划分将单周期关键路径压缩至4.5 ns,在目标器件上实现150 MHz可靠时序收敛,逻辑资源占用低于5%。
编写MATLAB脚本生成200组扫频测试向量及理论输出,搭建自动化联合验证流程,将Vivado仿真波形与MATLAB结果比对,首轮即实现100%数据一致,无截位误差超限。
针对块RAM存储滤波器系数在线重加载需求,设计参数化配置接口并集成轻量级UART命令解析器,将不同频带切换时间从手动重新综合缩短至80 ms内。
梳理验证环境使用流程并输出标准化操作文档,交付算法团队后,新数字滤波方案在该平台上的平均调试验证周期由2天缩短至4小时。
教育经历
信号与系统
数字信号处理
通信原理
毕业设计:基于深度学习的图像超分辨率重建(校级优秀毕业论文)
获奖:全国大学生电子设计竞赛(广东省二等奖)
专业技能
荣誉奖项
基于FPGA设计实时信号处理系统,获省级二等奖。
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