张薇 · 电路工程师

• 针对智能家居网关对低功耗与高可靠性的需求，独立使用Altium Designer完成主控板原理图设计及四层PCB布局，通过电路仿真优化电源纹波至15mV以内，最终实现整机待机电流降低32%，并支撑首批5000套量产交付。

• 负责某智能灯控模块的混合信号电路设计，从元器件选型、仿真验证到焊接调试全流程，运用示波器定位并解决数字地噪声耦合问题，使信号完整度提升至98%，产品一次通过EMC预测试，单板BOM成本下降10%。

• 主导多款传感器融合模块的硬件迭代，针对量产中出现的I²C通信偶发失败，通过故障树分析与逻辑分析仪抓取时序，将通信成功率从94%提升至99.5%，并固化测试规范，减少后续改版次数2次。

• 配合生产团队完成3个量产批次共2.4万套产品的调试与验证，建立标准故障排除流程，将产线直通率从85%拉升至93%，同时更新元器件库中45种物料规格，BOM错误率降低70%。

• 为搭建低成本高精度的室内环境监测系统，作为电路设计负责人，基于STM32F103设计温湿度（SHT30）与PM2.5（PMS7003）传感器接口电路，通过I²C/UART电平转换及π型滤波去耦，使传感器数据读取成功率从85%提升至99.5%，采样误差控制在±1.5%RH和±0.2°C以内。

• 针对PM2.5激光传感器的高频脉冲干扰，设计独立的电源轨与LDO稳压电路，配合地平面分割与磁珠隔离，将纹波噪声压降至12mVpp以下，避免传感器数据丢包，最终PM2.5读数与标准仪器的偏差稳定在±4μg/m³（量程0~500μg/m³）。

• 利用Altium Designer完成4层PCB布局布线，将模拟与数字分区隔离，关键信号线包地处理，板面积压缩至45mm×35mm，并通过单点接地与覆铜填充将板级EMI辐射降低约6dB，顺利通过FCC Class B预扫。

• 主导从原理图设计到样板调测的全流程，编写C语言驱动库实现传感器轮询与均值滤波，经72小时连续运行验证，系统数据采集成功率100%，整机功耗仅85mW（含STM32及三颗传感器），较原型方案降低22%。

• 针对心电信号幅值仅0.5–4 mV且易受50 Hz工频干扰的挑战，采用双运放仪表放大器结合右腿驱动电路拓扑，通过Multisim和SPICE仿真迭代优化反馈电阻与电容值，使输入阻抗达12 GΩ、共模抑制比提升至112 dB，将原始噪声抑制至3.2 μVpp以下。

• 为滤除肌电与运动伪迹干扰，设计二阶有源高通（0.05 Hz）与四阶低通巴特沃斯滤波器（100 Hz），借助SPICE扫频仿真确定截止频率和滚降特性，实测通带波动仅0.3 dB，阻带衰减>40 dB，有效保留心电特征波段。

• 在PCB布局阶段，严格分离模拟/数字地并采用星形接地策略，将运算放大器与滤波器器件集中放置于顶层，通过手动布线缩短关键信号路径，最终样板底噪比初始仿真值低12%，共模抑制比实测达108 dB。

• 独立完成全部元器件的焊接与调试，使用示波器和频谱仪测量各级输出波形，经9次微调电阻匹配后，整体通道增益误差从±5%降低至±1.2%，并在5 V供电下实现0.1 Hz–150 Hz带宽内总谐波失真<0.05%。

• 搭载自制模拟心电信号源进行系统级测试，输出波形与标准12导联数据对比，R波幅度误差<3%，QRS宽度误差<0.01 s，最终通过团队内部评审并交付原型用于后续数字化采样验证。

基于FPGA的信号发生器设计，获得省级一等奖