陈晓峰 · 通信电源工程师

• 采用STM32F103主控与ADuM141E数字隔离芯片独立设计电路原理图，完成4层PCB布局布线，将板卡尺寸压缩至80×60mm，隔离耐压达3kV，共模抑制比提升25dB。

• 通过I2C轮询6路INA226监测芯片，实现±0.5%精度的电压、电流与温度实时采样；基于Modbus RTU协议经RS485上传监控数据，确保远程告警响应时间<2秒。

• 设计数字隔离与光耦混合电路，成功解决48V输入高压DC-DC模块对3.3V低压侧的共模干扰问题，使系统在满载20A工况下误码率低于0.01%，连续72小时运行无通信中断。

• 完成样机调试与20组电源模块联调测试，验证过流保护与远程开关机功能，监控数据丢包率≤0.1%，整体系统功耗较传统方案降低18%。

• 为某通信设备公司设计并实现48V转12V/5V双路DC-DC转换模块，基于STM32G4的PWM与PID控制算法，通过优化死区时间和MOSFET驱动电路，使满载转换效率达96.2%，较初始方案提升3.8个百分点。

• 在嵌入式软件中自主开发PMBus协议栈（C语言/I2C），实现输出电压、电流、温度等8个参数的实时回传与远程配置，通信速率稳定在400kHz，故障告警延迟低于1.5ms。

• 针对轻载（10%负载）效率低的问题，引入脉冲跳跃模式（PSM），结合PMBus动态调节开关频率，将10%负载效率从82%提升至91%，同时保持纹波<30mVpp。

• 自主搭建自动化测试环境（Python+STM32CubeMonitor），覆盖全负载范围（0.5A~10A）的电压精度与转换效率，输出48V/12V交叉调整率优于±0.8%，通过200小时连续老化测试零失效。

• 针对5G基站电源模块在高功耗密度下的散热瓶颈，基于Fluent进行稳态与瞬态热流耦合仿真，优化散热齿间距与风道结构，使IGBT结温从125°C降至108°C，降低13.6%。

• 基于Multisim搭建电-热双向耦合模型，将实测电参数映射至热网络中，预测60%～100%负载范围内功率器件结温，误差控制在±3°C以内，成功将热失效风险降低32%。

• 依据ETSI EN 300 132-2通信电源标准对仿真结果进行可靠性校核，识别出PCB铜层过薄导致的3处热点，改进后模块MTBF从8万小时提升至9.8万小时，提升22.5%。

• 开发Fluent-Multisim联合参数化扫描脚本，自动遍历12种散热片高度与风速组合，将单次仿真周期从8小时压缩至2.5小时，效率提升68%。

• 输出32页热仿真报告，涵盖温度云图、热应力分布及可靠性预测，向设计组提出7条优化建议（如增加均温板、调整MOS管布局），其中5条被采纳，量产模块最高温升降低9.8°C。

• 通信原理

• 信号与系统

• 数字信号处理

• 信息论与编码

• 毕业设计：《基于深度学习的信道估计方法研究》

在2024年全国大学生电子设计竞赛中，凭借高效通信电源变换器设计项目获得省级一等奖。