陈思远 · 硬件工程师

• 协助电源组完成5款DC-DC模块的负载与纹波测试，使用电子负载和示波器记录12组关键波形，发现2处输出不达标并反馈工程师修正，使模块合格率从85%提升至97%。

• 独立使用Altium Designer整理80+颗元件的BOM表，核对封装、耐压与温标，修正12处物料编号错误，将BOM匹配准确率提升至100%，节省后续采购返工时间约3天。

• 手工焊接并调试10块电源PCB样板（含QFN封装的电源芯片），通过万用表与示波器排查3处虚焊与1处错焊，确保所有样板输出稳定，保障后续整机联调按期开展。

• 参与编写电源模块测试报告，汇总20组效率与温升数据，对比规格书提出2项散热优化建议，被采纳后用于下一版PCB布局改进。

• 独立完成基于STM32F103的智能温控系统原理图设计，集成DS18B20数字温度传感器与MOSFET驱动加热模块，整板元件数78个，布局紧凑，PCB尺寸60×40mm。

• 采用4层PCB堆叠设计，将电源层与地层分离，关键信号线走线长度控制在20mm以内，经仿真验证噪声抑制达-60dB以下，保证ADC采样精度。

• 实现增量式PID控制算法，通过MATLAB仿真整定Kp、Ki、Kd参数，使系统在30°C～80°C范围内稳态误差≤±0.3°C，超调量低于5%。

• 手工焊接3块样板并完成软硬件联调，利用热风枪与示波器排查焊接短路及传感器噪声问题，最终系统在室温25°C下从启动到稳定仅需12秒。

• 优化BOM选型，将加热模块的MOSFET更换为更高效的IRLZ44N，同时将电容封装从0805缩至0603，使单板物料成本降低18%，且散热性能未受影响。

• 作为便携式示波器项目核心成员，负责设计模拟信号调理电路：针对0–20MHz带宽需求，构建由衰减器、跟随器与可变增益放大器（VGA）组成的多级链路，通过Multisim仿真优化噪声与失真，最终使输入范围覆盖±50V，信噪比达到62dB。

• 选用100MSPS采样率的ADC，并为其与FPGA设计高速数据接口：编写Verilog时序逻辑实现双沿采样与FIFO缓存，将采样抖动控制在±50ps以内，实测有效位数（ENOB）达8.0bit。

• 主导4层高速PCB布局布线：对ADC差分输入与FPGA的LVDS信号进行阻抗控制（50Ω±10%）、等长匹配（误差<0.5mm），并利用HyperLynx仿真验证，将关键信号的反射系数降至−28dB以下。

• 完成整板焊接与调试：手工焊接FPGA、ADC等QFN封装器件，借助示波器与逻辑分析仪排查时钟相位问题，调整后使波形稳定触发，成功捕获1MHz方波且上升时间<8ns。

• 主修课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、电磁场与电磁波

• 毕业设计：基于FPGA的高速数据采集系统设计与实现

• 获奖：全国大学生电子设计竞赛广东省一等奖

智能温控系统项目获得省级二等奖